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米国の封鎖を通した壊れ目!このタイプの破片は大量生産を始める

January 10, 2023
最新の会社ニュース 米国の封鎖を通した壊れ目!このタイプの破片は大量生産を始める

1月8日に台湾の「Zhongshiのニュース ネットワーク」のレポートに従って、異なった機能と複数の破片を接続するのに高度プロセス破片機能を達成するために高度の実装技術を使用する小さい破片（別名穀物）の技術はアメリカの破片の中国の進歩とみなされる。技術輸出禁止への近道。JCETによって開発される高度の実装技術は国際的な顧客のために包む破片の大量生産を始めた。
極度な紫外線（EUV）の石版印刷機械を含む中国の半導体装置の西欧諸国の輸出禁止に直面して、成長したプロセスと破片を結合するのに高度を達成するために小さい破片のような高度の実装技術がプロセス破片機能の技術持っている米国の技術輸出禁止を突破するべき中国のための重要なルートのなった1つを使用され重要な進歩をすぐにしたことを移動式情報app 「速い技術」は報告した。
レポートに従って、Changdianの技術は会社が開発するXDFOIの小さい破片の高密度多次元異質統合シリーズ プロセスが安定した大量生産の段階を計画通りに書き入れた発表し、同時に国際的な顧客のための4nmノード複数の破片のシステムによって統合された包装プロダクトの郵送物をことを実現した。およそ1500 mm2のボディ区域のシステム パッケージ。
JCETがこのプロセスの技術的な利点に完全な演劇を与え、高速・大容量の演算の、人工知能、5G、自動車電子工学および他の分野加え理解されたり、そしてシンナーを下流の顧客におよびシンナーの出現、より速いデータ伝送率およびより小さい電源切れ与えることが。破片の製造業の解決。
国際的な半導体の従業者による小さい破片の技術の最初の開発は米国の技術輸出禁止が原因ではなかったが、高度の製造工程として深まり続け加工技術が次第に物理的な限界に近づいたと同時に、半導体装置の技術的な競争は激しく、石版印刷機械および他の装置の価格そして製造業は費用急速に急上昇して、新しい代替テクノロジーを見つけさせる企業にchipletsはそれらの1つである。
小さい破片の概念は高度プロセス破片を使用しないで統合することができるように1つの破片にすべてのトランジスターの統合を主張すること、システム破片を形作るために高度の実装技術によって異なった機能の多数の破片を統合するでなく。同じような性能要件を満たすことができる。
現在、TSMCのような半導体の会社を含む10人の会社は、およびクアルコム、およびGoogleおよびマイクロソフトのようなIT巨人小さい破片の技術で、協力し、共通の小さい破片の相互連結の標準を解放し、そして企業の同盟を確立した。中国は高度のプロセス用機器のために輸出禁止を命じられる、従って米国の破片の技術の封鎖を突破し、半導体工業の追い抜きのよりよいチャンスがあるのにこれを使用したいと思う。