CES 2023年でマシン ビジョンおよびロボット工学のための良質3Dステレオ視野のカメラの共同を展示するSTMicroelectronicsおよびeYs3Dのマイクロエレクトロニクス

会社はAIoTおよび自治導かれたロボットおよび産業装置の早く動きの目的追跡のためのステレオのカメラの融合によって3D深さの視野を示す

参照の設計は最もよい質の深さの感知およびポイント雲の作成を保障するためにST'Sの高性能、near-infrared、全体的シャッター イメージ センサーにてこ入れする

生きているデモンストレーションを使用して、会社は高度の活動的コードされた赤外線技術からなされるステレオのビデオおよび深さのカメラが中間にの長さの働く範囲で特徴の認識および自治指導のような機能をいかに高めることができるか示す。

「高い感受性および低い混線を両方提供している間」、のSTMicroelectronics高度のイメージ センサー、専有加工技術を使用して、提供クラス一流ピクセル サイズ ジェームスWang、主な作戦及び販売部主任を言った、eYs3Dのマイクロエレクトロニクス。「競争価格ポイントのそのような高性能イメージ センサーは、顕著な機械視野の性能を保障している間私達が非常に密集したシステムの大きさを達成することを可能にする。私達がSTによって確立した強い関係はマシン ビジョンの市場を」。導く新製品を開発するために私達の信任を高める

「捕獲の専門知識によるeYs3Dのマイクロエレクトロニクスの共同、認識の理解および3D融合、STに付加的な商機、使用場合を提供し、ロボット、家庭オートメーション、家庭電化製品、および多くの他のような適用の立体画像のための要求に演説する生態系」はデイヴィッドMaucotelのSTのイメージ投射小群の営業品目マネージャーを言った。「CESで展示される参照の設計が白黒センサーを使用している間、私達は私達のセンサーのRGBおよびRGB-IR版を使用して既に刺激の強化およびそれ以上の使用場合を予知してもいい」。

CESのデモンストレーションは2つの共同で開発された参照の設計、RefB6およびRefB3 ASV （活動的な立体画像）のビデオおよび深さのカメラ強調する。両方ともSTの高められたnear-infrared （NIR）感受性を提供する全体的なシャッター イメージ センサーによってeYs3D CVプロセッサおよびeSP876ステレオ3D深さ地図のチップセットを結合する。埋め込まれたeYs3Dのチップセットは目的のエッジ検出を高めたり、非騒ぐ深さおよび出力HD質3Dの深さデータを60までのfpsのフレーム率最大限に活用する。STのイメージ センサーは最もよい質の深さの感知およびポイント雲の作成のためのビデオ/深さの決断そしてフレーム率のさまざまな組合せのアウトプット データの流れにカメラを可能にする。

さらに、最大限に活用されたレンズ、フィルターおよびVCSEL活動的IRプロジェクター源は赤外線光学道を最大限に活用し、包囲された軽い騒音に免除を最大にする。特に開発された制御アルゴリズムは人工物なしの無彩色スケールのイメージを捕獲することを割り当てるようにIRプロジェクターおよびoのffを互い違いにつける。この高度のハードウェア デザインにてこ入れして、RefB6ステレオ ビデオ カメラは6センチメートル ベースラインおよび85degを達成する（H） X 70deg （V）深さの視野。

eYs3Dの参照の設計は両方ともSDK （ソフトウェア開発のキット）多数の異なったプログラミング言語およびラッパーのAPIsの支持のWindows®が、LinuxおよびアンドロイドOSの環境含まれている。