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ポリエステル 絶縁材 DIP 接触抵抗 20mΩ 最大
| Pitch: | 2.54mm |
|---|---|
| Operating Temperature: | -55°C To +105°C |
| Mounting Type: | Through Hole |
リールパッケージング 統合回路 512K X 8 メモリ組織で利用可能
| Supply Voltage - Max: | 3.6 V |
|---|---|
| Supply Voltage - Min: | 2.7 V |
| Data Retention: | 20 Years |
8 つの出力を持つ集積回路チップのためのQFNパッケージタイプ
| Frequency: | 50MHz |
|---|---|
| Number of Outputs: | 8 |
| Voltage - Supply: | 2.5 V ~ 5.5 V |
供給電圧範囲 2.7V - 3.6V 4Mbit 記憶容量を持つ統合回路
| Mounting Type: | Surface Mount |
|---|---|
| Memory Type: | NOR Flash |
| Speed: | 50ns |
コンパクトで信頼性の高い電源IC 無縫な統合のための統合FET
| Operating Temperature: | -40°C To +85°C |
|---|---|
| Control Interface: | PWM, I2C, SPI, Analog |
| Integrated Inductor: | Yes |
500V AC ダエレクトリック抵抗電圧能力のリンゴDIPコネクタ
| Operating Temperature: | -55°C To +105°C |
|---|---|
| Contact Plating: | Gold |
| Contact Material: | Phosphor Bronze |