12V電圧ソリューション 離散半導体 V20PWM10CHM3/I 5Ω抵抗

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x温度 | -40°Cから+85°C | タイプ | 分離した半導体 |
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電圧 | 3.3V、5V、12V、24V、48V | パワー | 1W、2W、3W、5W、10W、15W、20W、30W |
光電子工学 | LEDのフォトダイオード、フォトトランジスター | トランジスター | BJT、MOSFET、IGBT、JFET |
容量 | 0.1uF、0.2uF、0.47uF、1uF、2.2uF、4.7uF、10uF、22uF、47uF、100uF | パッケージ | TO-220、TO-263、SOT-223、SOT-89、SOT-23のすくい、SMD |
ハイライト | 単一の半導体装置,独立した半導体部品,離散電子部品 |
製品説明:
ディスクリート半導体は,様々なアプリケーションのニーズを満たすための幅広い製品とコンポーネントを提供しています. 私たちの製品には,ダイオード,ダイオード配列,MOSFETs,直線器,およびより多くのが含まれます.耐熱性も幅広くV20PWM10CHM3/I のような人気のある製品で,私たちの選択した離散半導体はあらゆるアプリケーションに最適です.1mHのインダクタンス値があります.2mH, 5mH, 10mH, 20mH, 50mH, 100mH,および 200mH, 3.3V, 5V, 12V, 24V,および 48Vの電圧評価,および 0.1uF, 0.2uF, 0.47uF, 1uF, 2.2uF, 4.7uF, 10uF, 22uF, 47uF,および 100uFの容量評価.私たちのパッケージの選択には TO-220が含まれます1W,2W,3W,5W,10W,15W,20W,30Wの電源も用意しています低消費電力のソリューションを探しているか,より高消費電力のアプリケーションに対応できるもの私たちの離散半導体は あなたのプロジェクトに最適な選択です
特徴:
- 製品名: 離散半導体
- パッケージ:TO-220,TO-263,SOT-223,SOT-89,SOT-23,DIP,SMD
- 統合回路:論理,アンプ,比較器,タイマー,電圧調節器
- トランジスタ:BJT,MOSFET,IGBT,JFET
- 電力: 1W,2W,3W,5W,10W,15W,20W,30W
- タイプ: 離散半導体
- 矯正器:ダイオード配列,ダイオード,SCR,TRIAC
技術パラメータ:
パラメータ | 価値 |
---|---|
流動 | 0.2A,0.5A,1A,2A,3A,5A,10A,15A |
オプトエレクトロニック | LED,フォトダイオード,フォトトランジスタ |
パワー | 1W,2W,3W,5W,10W,15W,20W,30W |
頻度 | 50Hz,60Hz,100Hz,200Hz,400Hz 試聴する |
トランジスタ | BJT,MOSFET,IGBT,JFET |
タイプ | 離散半導体 |
パッケージ | TO-220,TO-263,SOT-223,SOT-89,SOT-23,DIP,SMD について |
温度 | -40°C から +85°C |
集積回路 | ロジック,アンプ,コンパレーター,タイマー,電圧調節器 |
抵抗力 | 1Ω,2Ω,5Ω,10Ω,20Ω,50,100Ω,200Ω |
ショットキー | そうだ |
表面マウント | そうだ |
1 パア共通カソード | そうだ |
1 パア共通アンード | そうだ |
応用:
離散半導体
ONのNCP4318BLCDR2G離散半導体は,主にダイオード,ゼナーダイオード,ブリッジ直線器,トランジスタ,MOSFET,タイリスター,IGBT,他の部品電子プロジェクトでは理想的な選択であり,様々な電流と電圧レベルに対応する必要があります.高温または高容量を必要とするアプリケーションにも優れたソリューションを提供しています. この製品は,最低注文量1個で1USDで販売されています. ROHS認証されており,配達時間は1-2週間です. 支払条件はT/Tです.供給能力は1日10000個です. TO-220,TO-263,SOT-223,SOT-89,SOT-23,DIP,SMDなどのさまざまなパッケージで提供されています. また,0.2A,0.5A,1A,2A,3A,5A10A, 15A, 3.3V, 5V, 12V, 24V, 48V.また,温度範囲は-40°Cから+85°C,容量範囲は0.1uF, 0.2uF, 0.47uF, 1uF, 2.2uF, 4.7uF, 10uF, 22uF, 47uF,および100uF.V20PWM10CHM3/I 1ペア共通カソードは,離散半導体アプリケーションのための素晴らしい選択です.
梱包と輸送:
ディスクレート半導体包装と輸送は,製品を損傷から保護するように設計された安全で耐久性のある容器を使用して行われます.容器は一般的に紙,プラスチック,水分や他の環境要素が侵入するのを防ぐため密閉されています輸送コストを削減するために積み重ねられるように設計されています. さらに,コンテナは製品説明,重量,追跡目的の他の関連情報.