50MHz/100MHz/0.5A/1A/2A/3A 統合回路チップ

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xFrequency | 50MHz/ 100MHz/ | Current | 0.5A/1A/2A/3A |
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Size | 1.2mm*1.2mm/ 2.5mm*2.5mm | Type | Integrated Circuit |
Temperature | -40℃~125℃ | Package | SMD/DIP/QFN/BGA |
Voltage | 3.3V/5V/12V/24V | Power Consumption | 0.5W/1W/2W/3W |
製品説明:
集積回路チップ (Integrated Circuit Chip) は,さまざまな電気および電子部品を単一のパッケージに統合するための単一のユニットとして機能するように設計されたマイクロ電子チップの一種である.様々な電子アプリケーションで使用されますコンピュータ,携帯電話,テレビ,消費者電子機器など,様々なサイズとパッケージタイプで提供されています. SMD/DIP/QFN/BGAを含む,4から64までのピン数範囲でCMOS,BiCMOS,またはBiPolar技術を使用して製造され,周波数は最大100MHzです.信頼性と堅牢な統合回路を必要とするアプリケーションに理想的な選択です..
特徴:
- 製品名: 集積回路チップ
- 電圧: 3.3V/5V/12V/24V
- 温度: -40°C~125°C
- 電力消費:0.5W/1W/2W/3W
- サイズ: 1.2mm*1.2mm/ 2.5mm*2.5mm
- チップボード回路
- シートチップ
応用:
Diodes IncorporatedのAZ1117CH-3.3TRG1集積回路チップは,さまざまなアプリケーションのためのボードレベルの電子ソリューションです.このマイクロ電子チップは,優れた性能と信頼性を提供するために設計されていますこのチップは高度な統合回路を搭載しており 高速操作を同時に行えるようにします サイズが小さいためチップは狭いスペースに簡単に収まるCEとISO9001の基準で認定され,最低注文量は200個です.
AZ1117CH-3.3TRG1チップは,-40°Cから125°Cの温度範囲と3.3V,5V,12Vおよび24Vの電圧範囲を提供しています.SMD,DIP,QFN,BGA,サイズ1個.2mm×1.2mm,2.5mm×2.5mm. 0.5W,1W,2W,3Wの電力消費範囲を提供します.各チップは,紙箱に梱包され,5-10日以内に出荷することができます.支払いはT/Tでできます.このチップも需要が高く,1日1万個まで供給できます
サポートとサービス
統合回路チップの製品に 幅広い技術サポートとサービスを提供しています
- オンライン技術文書
- トラブルシューティング支援
- ソフトウェア更新とパッチ
- 電話やメールによる技術サポート
- 現地での相談と設置
- 訓練とセミナー
- 修理と保守
梱包と輸送:
集積回路 チップ は 繊細 で 敏感 な 電子 機器 の 部品 です.使用 できる 状態 で 目的地 に 到着 する の を 保証 する ため に は,適切に 梱包 さ れ,出荷 さ れる 必要 が あり ます.
チップは抗静的袋に入れ,または抗静的バブルラップで封印し,堅牢な箱に入れて,好ましくは側と底がマッサージされている箱に入れます.箱は,輸送中にチップが移動するのを防ぐために包装材料で満たさなければなりません.
箱には,内容と目的地アドレスが明示され,しっかりしたテープで封印され,さらに大きな箱に入れます.同じ情報が書いてある箱は UPS や FedEx などの送料サービスに運ばれます.
適切な運送料が決まるように,出荷者に目的地の住所と箱の重量とサイズを伝えなければならない.運送サービスでは,輸送中にパケットを追跡できるように追跡番号を提供します..