16-SOICクラスDは-回路部品を統合した

製品の説明:

特徴:

• デジタル統合された-回路部品–マイクロエレクトロニック破片および集積回路
• 機能–ライン・ドライバ
• 適用–前置増幅器
• 電圧-供給– 4.5V | 5.5V
• 装置パッケージ– 16-SOIC
• インターフェイス–アナログ

技術的な変数:

適用:

Skyworks Solutions Inc.はデジタル集積回路の破片、マイクロエレクトロニック破片および回路チップの一流の製造者である。破片の型式番号はSI8244BB-D-IS1Rであり、それはROHSの標準の下で証明された。この破片のための最低順序量は1つである。破片の特定の価格は照会に利用できる。この破片はテープ及び巻き枠（TR）でT/T.によっての支払をされたとき包まれ、5-10仕事日の受渡し時間を過す。この破片のための供給の能力は100000pcs/dayであり、電圧供給は4.5V~5.5Vの範囲の内にある。この破片に2つのチャネルがあり、クラスDの部門に属する。この破片の実用温度は-40°C~125°C （TA）であり、表面の台紙の塗布のために設計されている。

サポートおよびサービス:

集積回路の破片の顧客はおよびもっとプロダクト取付け、トラブルシューティングとの援助のための私達のテクニカル サポートそしてサービスにアクセスできる。

私達のテクニカル サポートのスタッフは利用できる24/7、電話、電子メールおよびオンライン雑談の援助を提供できる。顧客はまた自助の解決のための私達のオンライン知識ベースにアクセスできる。

私達はまた基本的な保証の適用範囲からの延長サポートおよび整備計画に計画広いサービス提供の範囲を、提供する。これらの計画は顧客がサービスとサポートの最高レベルを得ることを保障する。

パッキングおよび出荷:

集積回路の破片の包装および船積みは交通機関の間に保護を保障するために注意深くされるべきである。次のステップは破片を包み、出荷した場合踏まれるべきである:

• 静電気から破片を保護するのに帯電防止袋を使用しなさい。
• 材料のあらゆる潜在的な損傷からそれを保護するためにパッディングを用いる箱に破片を置きなさい。
• 破片への損傷を避けるためにパッケージの重量がきちんと配られることを確かめなさい。
• テープによってパッケージをしっかり密封しなさい。
• パッケージの宛先アドレス、リターン アドレスおよび内容を含む必要な情報のパッケージを分類しなさい。
• 信頼できる出荷の提供者を使用してパッケージを送りなさい。

FAQ:

Q:この集積回路の破片の銘柄は何であるか。

:この集積回路の破片の銘柄はSkyworks Solutions Inc.である。

Q:この集積回路の破片の型式番号は何であるか。

:この集積回路の破片の型式番号はSI8244BB-D-IS1Rである。

Q:この集積回路の破片はどこに作ったあるか。

:この集積回路の破片は米国でなされる。

Q:この集積回路は大会をROHSの証明欠くか。

:はい、この集積回路の破片はROHSの証明に会う。

Q:この集積回路の破片のための最低順序量は何であるか。

:この集積回路の破片のための最低順序量は1.である。