声処理ユニット (VPU) 遠域音声会議用の回路チップ

製品説明:

について統合回路チップ高度な集積回路を必要とするアプリケーションのための高度な部品です.このデバイスは,信頼性の高いパフォーマンスと優れた機能を提供するように設計されており,表面マウントI2C,I2S,PDM,QSPI,SPI,USBを含む幅広いインターフェースをサポートできる. 2つのチャネルで提供されており,より柔軟性やパワーを提供します.さらに統合回路チップは60QFN (7x7) のパッケージで提供されており,さまざまな用途に適しています.

特徴:

• 製品名: 集積回路チップ
• チャンネル数: 2
• 動作温度: 0°C~70°C (TA)
• 装置のパッケージ: 60-QFN (7x7)
• 設置タイプ: 表面マウント
• 応用:遠隔音声会議
• 特徴:デジタル統合回路,マイクロ電子チップ,統合回路

技術パラメータ:

応用:

集積回路チップ (Integrated Circuit Chip) は,XMOSが設計したマイクロ電子チップで,モデル番号はXVF3510-QF60-C. ROHS認証されており,最低注文量は1.価格は問い合わせ時に入手できます.テープとリール (TR) のパッケージで,5-10日以内に配達され,T/Tの支払い条件. 供給能力は1日100000pcsまでです. チップボード回路は2チャネルを持つ60QFN (7x7) のデバイスパッケージを持っています. I2C,I2S,PDM,QSPIのインターフェースを持つ音声処理ユニット (VPU) です.SPI音声処理アプリケーションの理想的なソリューションです. 音声処理は,すべての音声処理アプリケーションに適しています.

サポートとサービス

当社の統合回路チップ製品の技術サポートとサービスを提供しています. 当社の技術サポートチームは,製品に関するご質問や懸念に応答するために24時間/24時間利用可能です.オンライン・チュートリアルや ユーザーマニュアルも提供していますチップの故障解決や修理に 協力してくれます

また,お客様のニーズに合わせて様々な保証オプションも提供しています.当社の標準保証は1年間,製造の欠陥をカバーしています.また,最大5年間の保証も提供しています..また,購入で満足していない場合は お金返済保証も提供しています.

集積回路チップ製品について質問がある場合は,ご連絡ください. 当社の技術サポートチームはいつでもご支援いただけます.

梱包と輸送:

集積回路チップの梱包と出荷

集積回路チップ (ICC) は 包装や輸送時に特別な注意を払う必要がある 非常に繊細で脆弱な製品ですICC が安全に梱包され運ばれるように,以下の手順を講じなければならない.:

• 適切な包装材料を選択します.ICCは安全で衝撃から保護されるように泡状の包装または泡のパッディングで包装する必要があります.
• 適切な運送箱または封筒を選択します.箱または封筒は,ICCと追加のパッシングに収まるほど大きく,湿度防止も必要です.ICCは水分に敏感なので.
• 箱または封筒をしっかりと密封する.すべてのシームは,輸送中にICCが移動するのを防ぐために,包装テープで密封するか,追加のバブルラップまたは泡パッシングで強化する必要があります.
• 箱 や 封筒 に 必要な 送料 情報の 標識 を 付け て ください.その 中 に 送料 住所,受領 者 の 名前,その他の 関連 し た 情報 が 含まれ て い ます.
• 必要な郵便代と運送代のラベルを貼る.郵便代は,荷物の重量とサイズをカバーするのに十分であるべきです.
• パッケージは,ICCの安全な配送を保証できる信頼できる運送会社に送信してください.

FAQ: